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锡业股份:BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一首要运用在于芯片封装、连接器制作、激光焊接等多个范畴
作者:开云kaiyun登录网页 发布时间:2024-02-19 15:14:20
每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:董秘您好,能否介绍一下公司BGA焊锡球最近的产能状况,有多少万KK?同比增加多少?
锡业股份(000960.SZ)8月5日在出资者互动渠道表明,BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一,首要运用在于芯片封装、连接器制作、激光焊接等多个范畴。跟着相关职业的加快速度进行开展,为满意下流市场需求,公司活跃经过智能化改善等方法逐渐扩展产能,产能提高稳步推动。
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